ESM
전자 특수 소재
최고의 품질 표준 및 신뢰성을 통한 엄밀한 프로세스 추구
반도체, 태양광전지 및 평판 디스플레이 제조업체에서는 전자 특수 재료로 일컫는 고순도 공정 가스 및 화학 물질의 안정적인 공급을 요구하고 있습니다. 에어리퀴드는 업계의 과제를 충족할 수 있는 새로운 전자 특수 소재를 개발하고 제공하기 위해 매일같이 혁신하고 있습니다.
전자 특수 재료에 대한 에어리퀴드의 전문 지식
반도체, 광전지 및 평판 디스플레이는 실리콘 및 금속 등 여러 요소의 연속 패턴 레이어로 구성됩니다.
이와 같은 박막을 형성하려면 해당 요소의 증착 및 구조화를 철저히 제어해야 합니다. 에어리퀴드가 제공하는 전자 특수 소재는 몇 개의 원자만으로 달성할 수 있습니다. 예를 들어, 전자 기기에서 가장 일반적인 재료인 실리콘은 모노실란을 사용하여 휘발성 실리콘 전구체로 형성됩니다.
모든 생산 단계에서의 반응
에어리퀴드는 모든 생산 단계에서 고객의 요구에 부응하는 광범위한 전자 특수 소재 포트폴리오를 보유하고 있습니다.- 증착은 일반적으로 실리콘 또는 금속 전구체(예: 실란, 디클로로실란, 육불화텅스텐)를 사용하는 공정입니다.
- 반응 물질은 이산화규소, 산화규소(실란 + 아산화질소) 또는 질화규소(실란 + 암모니아)를 형성하기 위해 증착 공정 중에 추가되는 특수 재료(예로는 암모니아, 아산화질소 또는 산화질소)입니다.
- 도핑은 제어된 농도의 붕소, 비소 또는 인 원자를 추가하여 층의 전자 특성을 수정하는 과정입니다. 이것은 디보란, 포스핀 또는 아르신과 같은 휘발성 도펀트를 증착 단계 동안 다른 특수 재료와 함께 사용하거나 이온 주입에 의해 층에 도펀트 주입을 강제함으로써 달성됩니다. 후자의 공정에서는 동위원소가 풍부한 삼불화붕소 또는 게르마늄을 도펀트로 사용할 수 있습니다.
- 포토리소그래피는 엑시머 레이저에 대해 엄격하게 제어된 가스 혼합물 농도를 사용하는 프로세스입니다. 이것은 표면 층 위에 손실성 포토레지스트를 패턴화하고 층 구조의 에칭을 준비하기 위해 수행됩니다.
- 에칭은 테트라플루오로메탄, 디플루오로메탄 또는 플루오로메탄과 같은 CxFy 분자와 같은 할로겐화 가스를 사용하여 층에서 요소를 제거합니다.
- 세척은 생산 도구 챔버 내부에 연속적으로 증착된 후 남은 필름 잔류물을 제거하는 데 사용됩니다. 일반적으로 불소화 가스(예: 삼불화질소, 불소, 육불화황)가 세척에 사용됩니다.
- 열처리 또는 층 구조 손상의 복구는 수소, 중수소 또는 산화질소의 가열된 분위기에서 수행됩니다.
안정적인 공급 전문성 제공
주요한 생산업체이자 신뢰할 만한 공급업체인 에어리퀴드는 제조업체가 요구하는 전자 특수 소재의 전문성과 노하우를 보유하고 있습니다.
에어리퀴드는 전 세계의 주요 생산 거점 9곳에 전자 재료 센터(EMC)를 두고 있습니다.
에어리퀴드의 글로벌 역량은 9곳의 EMC를 포함하며 첨단 전자 재료를 생산, 포장 및 인증하여 공급 안전을 보장하고 가장 까다로운 전자 산업 고객의 품질 기대 수준을 충족하고 있습니다. 해당 센터는 한국, 일본, 중국, 타이완, 싱가포르, 미국, 프랑스, 독일 등지에 전자 산업 허브를 전략적으로 위치하고 있습니다.
전자 산업에서 30년의 이력을 보유한 에어리퀴드는 철저한 기업 안전 정책 하에 엄격한 품질 관리, 패키징, 유통뿐 아니라 전자 특수 재료 생산에 대한 고유한 전문 지식을 보유하고 있습니다.
