Subleem™
고순도 고체 전구체 및 신기술 적용한 공급장치를 사용한 몰리브덴 금속 배선 공정
최첨단 기술의 공급 중단 없는 고유량 승화 금속염화물 전구체
SubleemTM의 우수한 증기 전달 성능 덕분에 차세대 3D-NAND 아키텍처에서 몰리브덴 염화물과 같은 고체 전구체를 핵심 소재로 채택할 수 있어 읽기/쓰기 속도가 개선됩니다. 고체 금속염화물은 지난 20년 이상 반도체 업계에서 박막 전구체로 사용되었지만, 기체상 전달 문제로 인해 아직 응용 범위가 소규모의 초박막 레이어로 제한적이었습니다.
기체상 전달 시스템에 대한 오랜 전문 지식을 적용하여 최신 3D-NAND 아키텍처 적용
독점적인 대용량 승화 시스템(OVC(1) 및 SSS(2))이 Air Liquide 엔지니어에 의해 새롭게 개발되었습니다. 이 시스템을 사용하면 기체상 승화 전구체의 고플럭스를 동시에 여러 툴로 전달할 수 있어 증착 장비의 가동 시간을 극대화할 수 있습니다. OVC 및 SSS 유닛은 세심하게 엔지니어링된 상태에서 작동하여 고급 로직 및 메모리 제조사에서 사용되는 주요 OEM(3)의 증착 장비로 승화된 부식성 전구체를 전달합니다.
Air Liquide 시스템은 동급 최고의 성능을 제공하므로 전구체 플럭스의 정확한 제어가 가능하고 총 소유 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 1kg 미만부터 20kg 이상 크기의 용기와도 호환됩니다. 당사 시스템(OVC/SSS 유닛)은 다양한 OEM 플랫폼의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.
고순도 몰리브덴 고체염화물 제품군에는 로직, DRAM 및 NAND 장치에 사용되는 MoCl5 및 MoO2Cl2가 포함되어 있습니다.
SubleemTM 전구체 포트폴리오에는 MoO2Cl2와 MoCl5 외에도 AlCl3, HfCl4, WCl5, WCl6, WOCl4, TaCl5, NbCl5, ZrCl4 등의 고순도 금속염화물 제품군이 포함됩니다. SubleemTM 전구체는 하이케이 게이트 산화물(high-k gate oxide), 메탈 게이트(metal gate), 제어용 전극(control electrodes), 금속 배선(metal interconnects) 등 반도체 아키텍처에서 가장 중요한 레이어의 제조에 사용됩니다.
품질, 안전 및 안정성 보장
Air Liquide는 고체염화물에서 ppb 단위로 금속성 불순물을 제거할 수 있는 독점적인 제조 공정을 개발하여 반복적이고 오염 우려가 없는 증착을 보장합니다. 또한 Air Liquide BalazsTM 연구실은 SubleemTM 전구체에서 동급 최고의 분석 및 품질 성능을 제공하기 위해 최첨단 계측 기술(4)을 갖추고 있습니다.
SubleemTM 전구체는 미국, 일본, 대만, 한국 내 시설에서 고도로 제어된 패키지로 생산됩니다. 소형 컨테이너는 온보드 툴에 사용되고, FAB 시설에서는 고용량의 벌크 공급 시스템에 사용됩니다. Air Liquide의 패키징 전문가는 지속적이고 결함이 없는 작동을 보장하기 위해 승화기 패키지의 설계, 조립, 유지관리 부문에서 전문성을 갖추고 있습니다.
(1)OVC: 오븐 캐비닛(Oven Cabinet)
(2)SSS: 고체 승화 시스템(Solid Sublimation System)
(3)OEM: 위탁생산업체(Original Equipment Manufacturers)
(4)계측 기술: X-레이 회절(X-Ray Diffraction, XRD), 고해상도 유도 결합 플라즈마 질량분석기(high-resolution Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry, ICPMS), 열 중량분석(Thermal Gravimetric Analysis, TGA), 푸리에변환 적외선 분광법(Fourrier-Transform Infra-Red Spectrometry, FT-IR)이 포함됩니다.